中禾旭插件机—理论速度：22000点/小时—插入方向：0～360度增量为1度。—引脚跨距：（可选)2.5/5.0；2.5/5.0/7.55.0/7.5/10.0；2.5/3.5/5.0（3.5可选内外弯）2.5/5.0/7.5/10.0—基板尺寸：50mm*50mm，400mm*285mm—基板厚度：0.79～2.36mm—元件规格：标准高度为23mm；选项26mm，直径为13mm–元件种类：电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、***丝座、熔断丝等立式编带封装料。自动立式实用的立式机，***的多套数的伺服控制系统,完成高稳定的插件性能。达到高速度高密度的效果，可升级的WINDOWS系统，为你的设备更新提速奠定良好基础。简单易懂的操作界面,实现人机界面的对话，实践经验和科学理论的结合带给你产品品质和生产效率的提升。LED专用LED专用插件机基础研发专打LED散装元件，如法兰圆型LED（含平头和球头）、扁型LED等。应用于LED系列（照明、显示屏、控制系统、车灯、发光字、节能灯、高业照明、路灯、探照灯、镇流器）等产品。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展)