北京时间2月15日消息（艾斯）西班牙电信（Telefónica）本周一宣布，该运营商验证了由高通RAN平台提供支持的“一体式”5GSA小（***allcell），这标志着其在推动OpenRAN发展方面又迈出了新的一步。这一小由台湾设计和制造商Askey和Node-H共同打造，Node-H提供无线接入、安全和管理软件。这一兼容O-RAN的节点基于高通的F***1005GRAN平台，数字电视天线，并在西班牙电信的技术与自动化实验室进行了验证演示。此次试验的目标之一是提供一个兼容OpenRAN的小，它可以支持不同垂直领域的各种用例，包括只有几个小的小型网络环境到大型园区环境。西班牙电信表示，这一新的小是一个完整的5G，可以直接连接到该运营商的宏网络或者的5G专网网。该小按照开放和标准的接口将CU、DU和RU功能分开，这意味着提供了更大灵活性。西班牙电信及其合作伙伴谈到了这一小在企业和专网中的易于部署性。Node-H执行官MikeCronin在一份声明中表示：“通过监管框架的进步，5G专网的商业案例得到了巨大的推动。这有可能释放大量私有***于这项值得***的技术，为那些可能从中受益的人带来真正的5G性能。”Askey之前与Node-H和高通都有过合作关系。该制造商此前与Node-H在3G和4G技术方面进行了合作，并且在其室内和室外小解决方案中使用了高通技术。北京时间2月23日消息（余予）据TheElec获悉，高通已经将3nmAP代工订单交给了台积电，该处理器将于明年推出。有消息人士称，高通还将其4nm应用处理器Snapdragon8Gen1的部分代工工作交给了台积电，2.4G吸盘天线，而此前高通仅将其交给了三星电子。据称，台积电在去年收到订单后，已经开始生产芯片所需的晶圆，并将在第二季度交付给客户。消息人士表示，3G防爆天线，高通之所以决定更依赖台积电而不是三星电子，是因为后者的***工艺节点正面临良率问题。三星电子的半导体代工部门的Snapdragon8Gen1的良率约为35%，而其自研Exynos2200的良率更低。其中一位消息人士表示，Snapdragon与Exynos相比产量更高是因为高通派遣了一名高管和工程师前往三星代工厂的生产基地，帮助解决了一些问题。但他们表示，高通决定让台积电作为其芯片的代工厂，因为其认为，在芯片短缺的情况下，对于产量如此之低的问题不能坐视不管。三星移动总裁卢泰文（TMRoh）去年访问美国时，高通方面曾向其透露上述信息。他们补充道，龙岗区天线，由于三星代工部门未能满足其移动业务部门以及主要客户高通的需求，三星电子正在对其代工厂进行审查。在去年与台积电争夺并失去英伟达的7nmGPU代工订单后，高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。并且，如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电，三星将失去代工公司获取收入所依赖的两个大客户。不过，高通决定继续将其7nm射频芯片的订单交给三星，并承诺追加订单。2月10日消息（南山）近日，一家公司宣称“5G芯片产品已经流片成功”的消息，吸引了大众的眼球。由于华为海思在遭遇美国强力制裁，无法找到合适的晶圆厂流片，已经难以有效推进5G芯片研发和供货，华为不得不出售了荣耀。5G芯片的战略价值，得到了产业界的高度重视。那么，成功流片5G芯片的翱捷科技，是什么来头？这款芯片的价值何在？翱捷科技在今年成功登陆科创板。近日，该公司在接受机构调研时透露，公司5G芯片产品已经流片成功，公司正在继续积极推进5G芯片量产工作。翱捷科技强调，蜂窝基带芯片具有壁垒高、市场规模大，且具备2G-5G蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点。蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒，技术壁垒主要体现在：需要掌握2G-4G技术的标准经验，保证海量代码的兼容性，克服多频段全兼容带来的设计复杂度，同时还要满足移动终端对功耗、面积、成本的要求等；市场壁垒主要体现在：首先需通过数百个运营商的兼容性认证测试。其次芯片还需通过客户验证，验证周期较长，对主芯片厂商方案的粘性较大。可以看到，这是一款5G基带芯片。数据传输(图)-数字电视天线-龙岗区天线由深圳市航宇通讯设备有限公司提供。深圳市航宇通讯设备有限公司是一家从事“GPS+BD组合天线,安防天线,wifi天线,车载天线”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“航宇通讯”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使航宇通讯在天线中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)