华科分立器件测试仪-大功率IGBT测试仪
4验收和测试3)验收试验应在-10~40℃环境温度下进行,大功率IGBT测试仪价格,验收完成后测试平台及外部组件和装置均应安装在买方的位置上。4)测试单元发货到买方前,大功率IGBT测试仪批发,卖方应进行出厂试验。半导体元件全自动测试系统,可以元件在真正工作状态下的电流及电压,并测量重要参数的数据,再与原出厂指标比较,由此来判定元件的好坏或退化的百分比。卖方出厂试验详细方案应提前提交买方评估,通过买方评估合格后实施方可视为有效试验。否则,需按买方提出的修改意见重新制定出厂试验方案,直至买方评估合格。半导体元件除了本身功能要良好之外,其各项参数能否达到电路上的要求,必须定期测量,否则产品的质量特性很难保证,尤其是较大的功率元件,因具有耗损性,易老化及效率降低,因不平衡导致烧毁,甚至在使用中会发生。8环境要求环境温度:15~35℃相对湿度:小于70%大气压力:86Kpa~106Kpa压缩空气:不小于0。所以对新产品及使用中的元件参数的筛选及检查更为重要。半导体元件的每一个参数,依其极性的不同,都须要一个的测量电路,我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统,具有一组继电器形成的矩阵电路,依每个参数的定义,大功率IGBT测试仪厂家,形成千变万化的电路,再依元件的出厂规格加上额定的电流或电压后,大功率IGBT测试仪,在极短的时间内将所须要的数据量测出来,且有些参数从量测的数据经快速运算即可得知其特性是否在规定范围内。华科智源IGBT测试仪制造标准华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外,在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能。GB/T29332-2012半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)GB13869-2008用电安全导则GB19517-2004***电器设备安全技术规范GB4208-2008外壳防护等级(IP代码)(IEC60529:2001,IDT)GB/T191-2008包装储运图示标志GB/T15139-1994电工设备结构总技术条件GB/T2423电工电子产品环境试验GB/T3797-2005电气控制设备GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用GB/T9969-2008工业产品使用说明书总则GB/T6988-2008电气技术用文件的编制GB/T3859.3半导体变流器变压器和电抗器GB/T4023-1997半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管华科分立器件测试仪-大功率IGBT测试仪由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司位于深圳市宝安区西乡街道智汇创新中心B座606。3半导体变流器变压器和电抗器GB/T4023-1997半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前华科智源在电子测量仪器中享有良好的声誉。华科智源取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。华科智源全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。)
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