手动bga植球机德正智能BGA植球生产机德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(***T)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢植球范围应用范围性能植球精度：±15μM托盘规格基座厚度：30mm模板厚度：5mm钢网尺寸范围：270*380mm芯片固定：框及真空吸附设备参数压缩空气：自带真空泵工作环境湿度：30~60％设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)手动bga植球机德正智能BGA植球生产机手动bga植球机德正智能BGA植球生产机)