PCB又名印刷电路板，是电子元器件的重要载体，关于PCB板在焊接完成之后的缺陷焊锡检测，还是存在一些误区，元器件缺陷检测XRay，比如焊锡之后是否存在虚焊，这个问题说实话如果单纯的用X-RAY来看的话，不一定能完全看的明白，至少从数据分析上是如此，焊了没焊，通孔缺陷检测XRay，用XRAY可以看的清楚，但焊的好不好，有没有焊牢固，X-RAY就可能分析的不是很到位。如下图，我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，深圳XRay，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，晶圆检测XRay，具有很高的不稳定性。自动光学检测（AOI）检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测和二为一。根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取EE的目标，提供一种有效检测手段。元器件缺陷检测XRay-东莞安悦电子有限公司由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司是从事“AOI,3DAOI,SPI,分板机,XRAY”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：夏先生。)