从智能手机时代崛起至今，产业链已经走过近20年。20年时间，让智能手机成了人们真正意义上的刚需，造就了任何电子产品都无法与其媲美的庞大市场规模，也孕育了一大批。与此同时，这个产业也进入高度成熟阶段，不论是终端品牌还是产业链，基本上都已经形成了较为稳固的市场格局。这个背景下，技术优势较弱的领域就承压，例如模组行业，这也是其先体现“内卷化竞争”的主要原因之一。业内人士向集微网表示：“由于模组的技术门槛相对较低，当市场和产业发展到一定阶段后，在产品层面给企业的进步空间就愈发狭隘，所以企业不得不通过整合其他产品来给自己创造进步空间。”再从行业的角度来看，数年前手机产业的一二线模组厂之间还存在较大的断层，不论是产能、技术、制程或是资本方面，两者之间的差距显而易见。然而除了上述提到的产品升级空间受到挤压，光明新区天线，近两年资本市场的开放度提升，让不少二线厂商开始活跃于此，也进一步削弱了厂商的优势。“虽然手机已经不再是增量市场，但对于二三线厂商来说其实是有比较大进步空间的，因为起点更低；反观现在这些厂商，比起如何更进一步，更值得思考的或许是如何坐稳现在在供应链中的位置。对于产品技术优势日渐削弱的企业而言，丰富产品线、甚至是借此给客户让利的方式短期内能够确保自己的地位不受影响。”上述业内人士谈到。至此，也引出原因之后的另一个讨论——同样是整合，为什么有些企业失败，而有的企业却能够站上新的高度？天风证券副总裁赵晓光提出：“我们看模组产业的发展历史有一个很大的特征，就是行业开始严重的内卷化。内卷化的结果就是一批企业被牺牲掉，而且牺牲的不是小企业，在这些企业中，很多都有机会成为千亿市值的公司。那什么样的企业被牺牲掉？有一个特征就是产品线的公司干掉了产品公司，平台公司干掉产品线公司。”日前日经报道指出，消息人士透露目前台积电规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量，这意味着未来英特尔有可能成为台积电大客户。对此，台积电维持了一贯不评论单一客户的立场。据悉，苹果和英特尔正利用台积电3nm工艺测试自家的芯片设计，3G防爆天线，预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。根据台积电的说法，2.4G路由器胶棒天线，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。消息人士指出，苹果iPad可能是采用台积电3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone，因日程安排原因，预计将使用由台积电4nm制程生产的处理器。另外，消息人士透露英特尔与台积电至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计***处理器。对于英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助公司跨过这段过渡期，直到其内部生产技术走上正轨。以多频多端口为例，航海蘑菇头***天线，据ABI研究，2016年发货的FDD天线中，6端口以上比例超过了45%，而2021年将成为主流。运营商通过多频多端口天线整合天面，既可以减少天面租金，降低站点整体成本，又可以增强网络性能，确保新频谱和新技术快速商用，支持网络面向4.5G和5G的持续演进。同时，该报告指出，在LTE建设热潮中，天线市场格局也在悄然发生变化，华为通过持续的研发和生产投入，2015、2016两年蝉联市场份额和解决方案创新能力双。数据传输(图)-航海蘑菇头***天线-光明新区天线由深圳市航宇通讯设备有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市航宇通讯设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为天线具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)