HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，HCT高电流测试机生产厂家，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，HCT高电流测试机报价，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，HCT高电流测试机，从而增大了对光波的吸收，HCT高电流测试机生产，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。技术规格1.电压测试范围：AC0-1.5KV/5KV±5%±5个字2.漏电流测试范围：ACO.1mA-2mA/20mA二档±5%±2个字3.漏电流报警值预制范围ACO.1mA-2mA/20mA二档4.时间测试范围：1-90s，±5%连续设定和手动5.变压器容量：500VA6.输出波形:50Hz，正弦波7.工作条件:环境温度0-40℃8.相对湿度:不大于75%9.大气压力:101.25Kpa10.体积:320×250×17011.重量:13Kg12.电源:220V±10%50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根.HCT高电流测试机-威太（苏州）智能科技由威太（苏州）智能科技有限公司提供。“条码扫描机，HCT高电流测试机，HIPOT高压测试机”选择威太（苏州）智能科技有限公司，公司位于：江苏省昆山市玉山镇玉城北路135号，多年来，威太智能科技坚持为客户提供好的服务，联系人：段景盛。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。威太智能科技期待成为您的长期合作伙伴！)