HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。威太(苏州)智能科技有限公司、是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有的软件/硬件研发团队与的技术服务团队，能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累，公司先后获得十多项发明，并形成了拥有自主知识产权的，包括全自动激光打标影像检测机，PCB自动高电流测试机(HCT)，PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot)，HDI盲孔测试机价格，PCB热盘高压测试机，HDI盲孔测试机报价，多通道RF天线测试系统，TDR阻抗测试系统，条形码批量扫描系统等。操作方法操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态，无高压输出状态时，浙江HDI盲孔测试机，才能进行被试品连接或拆卸操作！1.连接被测物体是在确定电压表指示为“0”，测试灯熄灭，并把地线连接好。2.设定测试电压所需值。3.设定漏电流测试所需值。A）按动“预置”健。B）选择所需电流范围档C）调节所需漏电流值。HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。HDI盲孔测试机厂家-浙江HDI盲孔测试机-威太智能科技公司由威太（苏州）智能科技有限公司提供。威太（苏州）智能科技有限公司是从事“条码扫描机，HCT高电流测试机，HIPOT高压测试机”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：段景盛。)