测试的IGBT参数包括：ICES（漏流）、BVCES（耐压）、IGESF（正向门极漏流）、IGESR（反向门极漏流）、VGETH（门槛电压／阈值）、VGEON（通态门极电压）、VCESAT（饱和压降）、ICON（通态集极漏流）、VF（二极管压降）、GFS（跨导）、rCE（导通电阻）等全直流参数，所有小电流指标保证1%重复测试精度，大电流指标保证2%以内重复测试精度。2）集射极截止电压/集射极截止电流测试电路集射极截止电压/发射极截止电流测试电路。半导体元件全自动测试系统，可以元件在真正工作状态下的电流及电压，封装用IGBT测试仪，并测量重要参数的数据，再与原出厂指标比较，由此来判定元件的好坏或退化的百分比。每个电流模块，都具有***的供电系统，封装用IGBT测试仪厂家，以便在测试时，提供内部电路及电池组充电之用；可选购外部高压模块，执行关闭状态参数测试如：各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。可选购外部高压模块，执行关闭状态参数测试如：各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。9、系统保护功能9.1有完备的安全控制单元，封装用IGBT测试仪现货供应，动态测试设备有传感器来保证操作者安全，设备任何门被打开均能快速切断高压电源。9.2有急停按钮，当急停按钮被按下时，迅速切断所有高压电源。9.3系统带有短路保护功能，在过载时迅速断开高压高电流。9.4操作系统带有多级权限。9.5系统应配有内置ups，封装用IGBT测试仪价格，保证计算机系统在电网短时间掉电情况下，为系统供电0.5小时以上，确保系统及数据安全。10、样品夹具10.1有通用测试夹具。10.2带有62mm封装测试夹具10.3带有EconoPACK3封装测试夹具10.4带有34mm封装测试夹具3、系统基本参数3.1电压源：220VAC±10%，50Hz/60Hz20ARMS；3.2加热功能：室温～150℃；3.3测试功能：可测试IGBT模块及FRD；3.4环境温度：25℃±15℃；3.5环境湿度：50%±20%（相对湿度）4、动态测试基本配置4.1集电级电压Vcc：50~1000V；4.2集电极电流Ic：50~1000A***负载；4.3电流持续时间It：10~1000us单个脉冲或双脉冲的总时间；4.4脉冲模式：单脉冲和双脉冲；4.5单电流脉冲的设置：Vcc，Ic，电感值（自动计算脉宽）；4.6双电流脉冲的设置：Vcc，Ic，电感值，间隙时间（10到50us）(脉宽自动计算)；（开启Qrr测试：第二个脉宽＝间隙时间，10~50us）；4.7设备寄生电感Lint:华科IGBT静态参数-封装用IGBT测试仪厂家由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司在电子测量仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，华科智源一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。1开通：turnon(tdon,tr,di/dt,Ipeak,Eon,Pon)。相关业务欢迎垂询，联系人：陈少龙。)