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封装用IGBT测试仪-华科便携式测试台
3、技术指标*3.1机台可测试器件类型二极管、MOSFET、IGBT单管及模组*3.2机台可测IGBT项目及测试范围VGE(th)栅极阈值电压VCES集射极截止电压ICES集射极截止电流VCE(sat)饱和导通压降Iges栅极漏电流VF二极管导通电压可以测5000V,1600A以下的IGBT模块*3.3机台可测MOS项目Vf、Vdsat、IGSS、Vgth、BVdss、***(on)、Gfs3.4测试项目测量范围测试条件与精度*3.5VGE(th)栅极阈值电压0.1~10VVGE:0.1~10V±1%±0.01V;解析度:0.01V集电极电流Ic:10~50mA±1%±0.5mA;测试参数多且完整、应用领域更广泛,但只要使用其基本的2项功能:「开启」电流压降,「关闭」电流的漏电流,就可知道大功半导体有没有老化的现象。50~200mA±1%±1mA;200~1000mA±1%±2mA;如何执行导通参数与漏电流的量测??测试条件中待输入的数字,必须依照元件生产厂所提供的规格来输入,而测量结果,亦必须在其所规定的限额内,否则,封装用IGBT测试仪价格,便为不良品。大功率Igbt模块测试系统简介我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统具备下列测试能力:☆可单机***操作,封装用IGBT测试仪厂家,测试范围达2000V及50A。☆外接大电流扩展装置,检测范围可扩展1600A。测试的IGBT参数包括:ICES(漏流)、BVCES(耐压)、IGESF(正向门极漏流)、IGESR(反向门极漏流)、VGETH(门槛电压/阈值)、VGEON(通态门极电压)、VCESAT(饱和压降)、ICON(通态集极漏流)、VF(二极管压降)、GFS(跨导)、rCE(导通电阻)等全直流参数,所有小电流指标保证1%重复测试精度,大电流指标保证2%以内重复测试精度。建议进行高温测试,模拟器件使用工况,更为准确的判断器件老化程度。半导体元件全自动测试系统,可以元件在真正工作状态下的电流及电压,并测量重要参数的数据,再与原出厂指标比较,封装用IGBT测试仪现货供应,由此来判定元件的好坏或退化的百分比。每个电流模块,封装用IGBT测试仪,都具有***的供电系统,以便在测试时,提供内部电路及电池组充电之用;可选购外部高压模块,执行关闭状态参数测试如:各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。主要参数测试范围精度要求测试条件Vce集射极电压150~3300V150~500V±3%±1V。封装用IGBT测试仪-华科便携式测试台由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司在电子测量仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情,华科智源一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。4验收和测试1)验收由双方共同参加,按照技术规范书的技术要求逐项完成所有测试项,检验单元是否功能齐全、模块完整、正常运行。相关业务欢迎垂询,联系人:陈少龙。)