HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，HCT高电流测试机厂家，但铜层如果经过特殊处理，HCT高电流测试机生产，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区，是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有资l深的软件/硬件研发团队与的技术服务团队，能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累，公司先后获得十多项发明，并形成了拥有自主知识产权的优势耐电流参数测试仪HighCurrentParameterTesterHCTHighcurrenttest耐电流测试仪★HCT测试，Highcurrenttest，HCT高电流测试机报价，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，HCT高电流测试机，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。HCT高电流测试机-威太智能科技-HCT高电流测试机厂家由威太（苏州）智能科技有限公司提供。HCT高电流测试机-威太智能科技-HCT高电流测试机厂家是威太（苏州）智能科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：段景盛。)