HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，HCT高电流测试机生产，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。耐电流参数测试仪主要特点如下双面测试对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。●初始电阻筛选可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。●测试过程数据曲线显示测试过程中，样品的温度，HCT高电流测试机报价，温度变化速度，电阻，绍兴HCT高电流测试机，电流分别实时动态显示。数据曲线均可以双击放大进行观察分析。耐电流参数测试仪HighCurrentParameterTesterHCTHighcurrenttest耐电流测试仪★HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。绍兴HCT高电流测试机-威太智能科技有限公司由威太（苏州）智能科技有限公司提供。威太（苏州）智能科技有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。威太智能科技——您可信赖的朋友，公司地址：江苏省昆山市玉山镇玉城北路135号，联系人：段景盛。)