半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是***或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：1.硅族气体：含硅基的类，如、二氯二氢硅、乙等。2.掺杂气体：含硼、磷、等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三、磷烷、烷等。3.蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如、三氟化氮、、四氟化碳、六氟等。4.反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。5.金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、三等。工业气体气源压力不能超过气瓶允许压力1、因为保管运用中，受阳光、明火、热辐射效果，瓶中气体受热，压力急剧添加，直至超过气瓶资料强度，而使气瓶产生变形，甚至。2、因为气瓶在转移中未戴瓶帽，手托瓶阀抬运，或碰击等原因，使瓶颈上或阀体上的螺纹损坏，瓶阀或许被瓶内压力冲出脱离瓶颈。3、因为气瓶在转移或储存过程中坠落或碰击坚固物体的，也能在冷状态下发生。4、氧气瓶的附件或瓶阀被油脂弄脏，油指迅速氧化焚烧而。5、制造的气瓶结构、工艺和资料不符合安全要求，致使气瓶强度不行而发生。6、氧气瓶或许可燃、可爆气体瓶，充装时未区分或区分后未严格清洗、产生了焚烧的混合气体导致。7、未按周期进行技能查验，因为瓶壁锈蚀变薄、裂纹而导致。气瓶推行固定充装企业充装规章制度，公司严格依照气瓶管理条例，气瓶充装企业只充装已有气瓶和代管气瓶，制止为所有别的个人或企业充装气瓶。气瓶充装前，充装企业需有专职人员对气瓶逐支进行充装前的查验，确认气瓶内气体并进行记载。无生产制作许可证企业生产制作的气瓶和未经许可安全监察机构许可认可的进口气瓶制止充装，制止充装逾期未检气瓶和改装气瓶。)