特种气体的种类有很多，主要有电子气体，标准气，环保气，气，焊接气，杀菌气等，特种气体还是光电子、微电子等领域，特别是在超大的规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基硅性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并且从根本上制约着电路和器件的性和准确性。液氧进样管线的气密性，进样管线的泄漏，对样品的数据的准确性有很大影响，对低浓度氧气的影响更大。所以一定要严格检查取样管线的气密性。样品气的置换，由于标准气都要经过减压器和管线后才能取样，要准确取样要将减压器和管线进行充分的置换，这种置换不是简单意义上的吹扫。因为减压器的死体积很大，不断将钢瓶阀打开关闭反复3次以上，每次将减压器里的气体排尽，然后再吹扫系统才能正确取样。试图从标准气体钢瓶中把标准气取到取样袋或其他容器中，然后再从容器中取样分析，是不可取的，这样造成了二次污染。使得样品气的数据不能真实的表现出来。工业气体气源压力不能超过气瓶允许压力1、因为保管运用中，受阳光、明火、热辐射效果，瓶中气体受热，压力急剧添加，直至超过气瓶资料强度，而使气瓶产生变形，甚至。2、因为气瓶在转移中未戴瓶帽，手托瓶阀抬运，或碰击等原因，使瓶颈上或阀体上的螺纹损坏，瓶阀或许被瓶内压力冲出脱离瓶颈。3、因为气瓶在转移或储存过程中坠落或碰击坚固物体的，也能在冷状态下发生。4、氧气瓶的附件或瓶阀被油脂弄脏，油指迅速氧化焚烧而。5、制造的气瓶结构、工艺和资料不符合安全要求，致使气瓶强度不行而发生。6、氧气瓶或许可燃、可爆气体瓶，充装时未区分或区分后未严格清洗、产生了焚烧的混合气体导致。7、未按周期进行技能查验，因为瓶壁锈蚀变薄、裂纹而导致。)