半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是***或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：1.硅族气体：含硅基的类，如、二氯二氢硅、乙等。2.掺杂气体：含硼、磷、等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三、磷烷、烷等。3.蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如、三氟化氮、、四氟化碳、六氟等。4.反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。5.金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、三等。工业气体按其化学性质不同,可分为4类：⑴气体,具有极强毒,******能引起甚至逝世.如、氨气等.⑵气体,具有烧性和化学***性,并有一定的毒性.如氢气、等.⑶助燃气体,具有助燃才能,但自身不焚烧,存在扩大火灾的***性,如氧气等.工业气体⑷不燃气体,对人具有窒息性,性质稳定,不燃烧,如氮气、二氧化碳和***气.GB13690-1992中,将上述4种气体分为3小类,即第2.1类气体、第2.2类不燃气体(包括助燃气体)、第2.3类有***体。工业气体气源压力不能超过气瓶允许压力1、因为保管运用中，受阳光、明火、热辐射效果，瓶中气体受热，压力急剧添加，直至超过气瓶资料强度，而使气瓶产生变形，甚至。2、因为气瓶在转移中未戴瓶帽，手托瓶阀抬运，或碰击等原因，使瓶颈上或阀体上的螺纹损坏，瓶阀或许被瓶内压力冲出脱离瓶颈。3、因为气瓶在转移或储存过程中坠落或碰击坚固物体的，也能在冷状态下发生。4、氧气瓶的附件或瓶阀被油脂弄脏，油指迅速氧化焚烧而。5、制造的气瓶结构、工艺和资料不符合安全要求，致使气瓶强度不行而发生。6、氧气瓶或许可燃、可爆气体瓶，充装时未区分或区分后未严格清洗、产生了焚烧的混合气体导致。7、未按周期进行技能查验，因为瓶壁锈蚀变薄、裂纹而导致。)