中禾旭异形插件机–理论速度：1.2~2S/PCS–插入方向：0-360度–基板尺寸：350mm*300mm–工作高度：900±20mm–三段式导轨，自动调宽。–插入元件对象：各式散装排插、轻触开关等，可以根据要求订做–插件轴数：4个–供料器数量（MAX）：前4个，后4个。–机器尺寸（长*宽*高）：1400mm*1300mm*1600mm–机器重量：1000KG–使用电源：220V、AC(单相)50HZ–系统保护：不间断电源（UPS）配置–使用功率：1．5KW（节能型）–使用气压：0.4～0.6Mpa–用气量：0.3立方/分钟–使用环境温度：5-25度–机器噪音：55分贝–PCB孔位校正方式：机器视觉系统、多点MARK视觉校正–控制系统：工控机控制，中文操作界面（WINDOWS系统控制平台）–视觉系统：PCBMARK点相机；引脚相机0~2个。–驱动系统：AC伺服，AC电机–数据输入方式：USB接口输入（EXCEL文档格式）–线路板输送方式：自动送板方式（送板高度900±20）四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展采用模块和标准部件。模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。选择器件。插件机元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。通信设备应尽量采用工业级以上产品，是，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。)