中禾旭插件机—理论速度：22000点/小时—插入方向：0～360度增量为1度。—引脚跨距：（可选)2.5/5.0；2.5/5.0/7.55.0/7.5/10.0；2.5/3.5/5.0（3.5可选内外弯）2.5/5.0/7.5/10.0—基板尺寸：50mm*50mm，400mm*285mm—基板厚度：0.79～2.36mm—元件规格：标准高度为23mm；选项26mm，直径为13mm–元件种类：电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、***丝座、熔断丝等立式编带封装料。-送料高速电磁阀-底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8mm(可选)、10～35度外弯曲–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700mm–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm–主机重量：约1200KG–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)–系统保护：配置不间断电源(UPS)–使用空气压：0.6MPA–气流量：0.3立方/分钟–环境条件：周围温度5-25度–噪音：65分贝四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展)