发展Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多强势的产品。在晶体管(transistor)，封装，微机电。显示器，OLEDs，波导(w***eguides)，VCSELS，成像，NR93000PY光刻胶公司，电镀，纳米碳管，NR93000PY光刻胶哪里有，微流体，芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。目前Futurrex有数百个技术在美国商标局备案。Futurrex产品目录正性光刻胶增强粘附性正性光刻胶负性光刻胶增强粘附性负性光刻胶***工艺负性光刻胶用于lift-off工艺的负性光刻胶非光刻涂层平坦化，保护、粘接涂层氧化硅旋涂(spin-onglas)掺杂层旋涂辅助***边胶清洗液显影液去胶液Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)光刻胶介绍光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中的工艺。以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过***(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短***波长以极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、F2（157nm），以及达到EUV(<13.5nm)线水平。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。KrF和ArF光刻胶技术基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶市场我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元，同比增长11%，高于国际市场增速，但占比仍不足15%，发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，而需求量为10.12万吨，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计，得益于我国平面显示和半导体产业的发展，我国光刻胶市场需求，在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产PCB光刻胶，NR93000PY光刻胶，而LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场，光刻胶也主要被美国Futurrex的光刻胶、日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。赛米莱德公司-NR93000PY光刻胶由北京赛米莱德贸易有限公司提供。行路致远，砥砺前行。北京赛米莱德贸易有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为工业制品具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)