四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展电子元器件是自动插件机重要的支撑体，自动插件机是电子元器件电气连接的载体，自动插件机在电子设备中被广泛的使用，为了提高自动插件机的使用率，那么如何提高自动插件机设备的可靠性呢?下面插件机就来和大家讨论一下如何提高自动插件机插件的可靠性。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高自动插件机设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方法。采用模块和标准部件。模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。选择器件。插件机元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。通信设备应尽量采用工业级以上产品，是，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。)