设备用途：广泛应用于遥控器，电子产品，玩具等底壳和面壳的压合机型特点：双压合平台自动下料技术参数：设备尺寸:800*550*700mm(L*WH)工作尺寸:200(X)*280(Y)*60(Z)压合效率:平均颗压合动力:气缸***精度:±0.01mm驱动方式;精密步进+同步带控制方式:PLC+触摸屏电气要求:电源220VAC,气源0.4-0.8MPa)