–孔位校正方式：机器视觉系统,–驱动系统：AC伺服,AC马达–数据输入方式：USB接口输入(EXCEL文档格式),–控制系统：中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)液晶显示器–控制模式：全自动、半自动、手动–元件密度：高密度插入方式–工作台运转方式：导轨自动进版左到右（可选方向）编程模式：手动编程、离线编程封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。由于MCM技术是集混合电路、***T及半导体技术于一身的集合体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使***T变得复杂并增加了相应的组装成本。采用模块和标准部件。模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。选择器件。插件机元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。通信设备应尽量采用工业级以上产品，是，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。)