影响镀膜机磁控靶点火电压的几个因素气体压力对点火电压的影响：在磁控靶溅射镀膜工艺过程中，由于磁控靶的阴-阳极间距一经确定就是一个大体不变的值，工作气体的压力在一定的(例如0.1Pa~10Pa)范围内变化可能会对点火电压产生较大的影响，总的变化趋势为：随着工作气体的压力的逐步增大，磁控靶点火电压相应降低。不同的磁控靶、不同材质的靶材，靶启辉点火的工作气体压强不尽相同。电源对点火电压的影响：在同等条件下，选用射频靶电源比选中频或直流靶电源，磁控靶阴极点火电压和工作(溅射)电压都会要降低;选用射频、中频正弦半波或脉冲靶电源，比选低频率同类波形靶电源，阴极点火电压和工作(溅射)电压均会要降低;真空镀膜机技术中的磁控溅射镀膜优势所在镀膜技能商品技能特色据调查显示，对于沉积速率，真空镀膜机技术中的磁控溅射镀膜运用效果很好。有项研究就是对平衡磁控溅射镀膜和非平衡磁控溅射镀膜进行各种对比。在这两者之前，对其成膜的沉积速率的不同作出了实验研究。在实验中，通过是平衡磁控溅射的基础上增加附加的线圈来控制磁场的变化，形成非平衡磁控溅射条件，这种附加线圈可以改变磁场电流，调整在整个靶材表面所存在的磁场状况，从而使其产生的离子密度更高，在研究数据中显示，当离子密度提高，成膜的沉积速率也相应提高，通过这种调整电流的方式，可以提高磁控溅射镀膜时的沉积速率。把靶材与基底之间的距离改变，当距离越大，沉积速率就越低，相反就越高，所以要设定好靶材与基底的距离，距离大了，离子随着磁场所产生的电流沉积到基底上的时间就长了，在此时间内受到真空镀膜设备中的气体散射的影响就多了，离子密度相对降低，距离短就受影响少，离子密度就高，但不是越短越好的，太短距离就相对减少成膜的面积，所以这个距离需要拿捏好，可以提高磁控溅射镀膜时的沉积速率。从上述的表述我们可以知道，磁控溅射镀膜机的技术还是十分有效的蒸发真空镀膜机的原理及性能,你了解多少?电镀设备真空中制备膜层可防止膜料和镀件表面的污染，消除空间碰撞，提高镀层的致密性和可制备单一化合物的特殊功能的镀层。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。排气系统一般由机械泵、扩散泵、管道和阀门组成。目前所用的蒸发源主要有电阻加热、电子束加热、感应加热、电弧加热和激光加热等多种形式。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。薄膜厚度可由数百埃至数微米。为了提高镀层厚度的均匀性，真空室内的镀件夹具有行星机构或自转加公转的运动装置，如用行星运动方式，这种运动方式成膜均匀性好，台阶覆盖性能良好，镀件装载量大，可以充分利用真空镀膜室的有效空间，是目前经常采用的运动方式。蒸发镀膜机主要由真空室、排气系统、蒸发系统和电气设备四部分组成。)