二调整1、组装好的插件头，调整左右切刀、成型刀、推刀三者之间间距为0.013mm，使H轴上下运动顺畅。2、调整下切刀上固定螺丝使上切刀与下切刀之间距离为0.013-0.025mm间距。3、调整左右成型刀片使成型刀与成型刀片之间有0.10-0.15mm间距，调整方法是在成型刀片上垫对应的纸片4、调整成型刀固定螺丝使两成型刀移到微调使成型刀上表面在同一平面上5、调整左右外成型刀导向，使“H”轴推下来，松开外成型刀导向固定螺丝，使外成型刀导向接触到成型刀，并锁住固定螺丝。送一个跳线成型看两引脚是否水平，否则调整对应外成型刀导向（误差值在1mm内，否则请***人士调整对应的刀架），是成型元件引脚正好水平6、松开刀盒上的固定螺丝松开刀盒上的固定螺丝，调整左边调整块使成型刀与PCB板有0.10-0.25mm锁住固定螺丝随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着自动异形插件机的诞生，整个市场出现了融合的趋势。而***t技术的不断革新，逐渐成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元件也成了尤为重要的零件，电子元件的好坏关系到点组成型机的工作能力好坏。元器件是***T技术的推动力，而***T的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用早、产量大的表面贴装元件，自打***T形成后，相应的IC封装则开发出了适用于***T短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展)