–孔位校正方式：机器视觉系统,–驱动系统：AC伺服,AC马达–数据输入方式：USB接口输入(EXCEL文档格式),–控制系统：中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)液晶显示器–控制模式：全自动、半自动、手动–元件密度：高密度插入方式–工作台运转方式：导轨自动进版左到右（可选方向）编程模式：手动编程、离线编程双视觉系统***，元件视觉自动检测，偏差自动补偿，超差抛料模块式供料系统，可同时装载散装料，管装，带装及盘装多达8站位三段式PCB传输结构，减少等待时间，***可靠，确保精度多种插件头，快速更换，提高兼容性。插件头回转轴原始位置与中心参数自动光学校正与标定插件角度0~360度，无极增加工业电脑控制，高精度伺服驱动系统高刚性机座结构，保证运动平稳和高速精度要求。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用***T在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。封装技术的***已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。异形插件机电子元器件推动***T技术的发展)