?聚苯已烯电容器（CB）构造:有箔式和金属化式二种种类。优势:箔式接地电阻大，介电损耗小，容积平稳，，但容积大，耐温性教差;金属化式防水性和可靠性较厢式好，且穿透后能，但接地电阻稍低，高频率特点差。主要用途:一般运用于中、高频电路中。常见的型号规格有CB10、CB11(非密封性箔式)、CB14~16(高精密型)、CB24、CB25(非密封性型金属化)、CB80(髙压型)、CB40(密封性型金属化)等系列产品。薄膜电容器现阶段的发展趋势是如何的一个状况1）薄膜电容的生命期。因为薄膜电容的生产制造工艺流程复杂，型号规格类型规格多，周期时间自始至终是各顾客不可以等候的。2）薄膜电容的制造行业市场竞争。现阶段在我国的薄膜电容還是归属于发展趋势环节，因而很多顾客会首先选择進口的薄膜电容。3）薄膜电容的网络营销。做为生产商，必须掌握时下的发展模式，方式构造，市场营销观念，才会促进薄膜电容将来更强的发展趋势。4）薄膜电容的运用范畴。伴随着科技的发展，薄膜电容的应用行业更为的宽阔，***特性获得大伙儿的认同，这意味着着将来电容器的市场前景也会更为的宽阔。陶瓷电容器陶瓷电容器可分成高频率磁介电容器和低頻磁介电容器二种。高频率磁介电力电容器电气设备特性优良，可与聚丙稀膜匹敌，它具备体型小，可靠性搞，高频率特点好，耗损低灯优势，但器容量范畴窄。低頻磁介电力电容器要是优势是价格便宜，体型小，已完成表层安裝，广泛运用与直流电、低頻电源电路中，其缺陷是可靠性差，耗损大，抗单脉冲能力较差，可信性不高，在性能规定的电源电路中应可免于应用。)