电子产品的镁合金电镀添加剂中电镀应用电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括外壳、连接件等。电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金。检验金属表面清洁度的方法金属表面镀层应满足镀层致密、均匀一致、与基体结合牢固的要求。而镀层中出现诸如镀层脱落、鼓泡或发花以及局部无涂覆层等，多数情况下都是由于金属镀前表面不洁净所致。与溶剂涂料相比，以水为溶剂的金属表面涂覆处理，如电镀、阳极氧化、磷化以及水性涂料涂装等对金属表面的有机物污染更为敏感，即使是单分子层的污染物，都可能导致整个工艺的失败。因此，材料表面镀前处理后的清洁度至关重要。多层装饰电镀后套铬的注意事项：套铬前的处理有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法”，可在全光亮的镍层套铬。但应注意在后一道水洗后必须活化。一般采用稀***活化工艺，若采用电解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。)