产品介绍产品描述生产工艺：无铅制造产品优势：多层板焊接常用材质：定制产品规格：定制产品实拍能接受散料么？我司可以接受阻容的编带散料（不接受来料被剪成一段一段），A/B物料可接受散料。小封装多少可以贴？我司小封装01005可贴，QFP&PLCC等器件类引脚间距小可达0.30mm、BGA锡球中心间距小可达0.30mm。产品特色贵司使用的什么品质的锡膏呢？无铅还是有铅？我司基于环保要求对所有产品使用无铅锡膏，主要品牌为美国的阿尔法EGP120、EGP130和日本的千住M705，其为***T行业锡膏品牌，良好、稳定的焊接性能，免洗自清洁。（当然有铅也可以做）。企业介绍企业简介：公司500人左右，其品质有43人左右，工程72人左右；管理人：27人左右；厂方面积分布二楼DIP车间，三楼、四楼***T贴片车间，五楼小铭商城，21000平方米。·全BOM物料选型：5万余种常用电子元器件库存·快速交付：加急8小时交付，48小时准交率超过98%·小贴装：01005，0201，0402以上都可做·一站式硬件平台：PCB制板、贴片组装、元器件选型；***说明1.物流配送顺丰快递2.付款方式款到发货3.退换货政策破损包赔，因定制类产品，不支持7天无理由退货4.***制度详情请咨询)