制程能力；***T贴片封装小可贴装01005物料、CPUBGA焊盘小达至0.2M间距・并配X-RAY测QFP/QFN0.3M间距PCB尺寸小于50*50，小于该尺寸也司以贴装・只需开取治具即可・建议尽量拼板+5MM的工艺边PCB尺寸大于810长＊490宽;工序可做SIT+DTP+压接+烧录+则试+组装+三防+激光打标（四）主要设备量产线体:松下NMP高速双轨贴片机有1条，雅吗哈有20条，单体产能300万点/天打样线体:20条打样雅吗哈Y***20单线产能60万点/天DIP:3条全自动波焊接，1选择性波峰焊;组装线体1条。回流焊:劲拓上下十温区双轨遵+链条-A0I:神州视觉-x-RAY:日联科技)