多层陶瓷电容的失效原因外在因素01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。2.机械应力裂缝多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板***铆接，螺丝安装等。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。?薄膜电容优点有哪些薄膜电容优点有哪些薄膜电容由于具有很多优良的特性，因此是一种性能很好的电容器。它的主要特性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。伴随着科技的发展近些年金属材料膜电容的市场销售也是持续的增涨，在选购的情况下大家还要留意商品的品质，保证电子器件的安全性应用哦。我们生产制造安规电容，压敏电阻，薄膜电容，如您有技术性上的难题可在线留言，我们将不遗余力为您处理。纬迪实业致力于薄膜电容器的研发、生产。经过十多年的不懈努力,公司现已发展成为业界的薄膜电容器制造商，为照明、家电、通讯、汽车电子、工业控制、绿色能源等各类整机客户提供薄膜电容器的解决方案。)