以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。特点：部品不受激剧的温度变化，激光球锡焊机，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，吹锡焊机，焊锡就往下流，激光锡焊机，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。自动焊锡焊机工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。今天主要介绍下自动拖焊的功能。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺，好焊锡的产品比如一些排针之类的。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，烙铁头的内径小于５mm。自动拖焊速度非常快，同时焊点的一致性到，很难出现不良的现象。如果产品焊点密集的话，拖焊是好的选择。焊锡溶液的流向被确定后，锡焊机，为不同的焊接需要，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。锡焊机-激光锡焊机-特尔信(推荐商家)由苏州特尔信精密机械有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特尔信精密机械有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)