1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑?原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，封孔剂防锈多长时间，这就会形成麻坑。解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)原因：a，溶液脏bPH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。3结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。4镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，中山封孔剂，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或***物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;***杂质可用电解等方法除去。5镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。对除油液管理应注意：?①定期化验补充材料，表面活性剂根据生产量每周或半月补加原配量的1/3～1/2。?②使用铁板不应含过多的***杂质，以防带入镀层，电流密度保持在5～10A/dm2，其选择应以能确保析出足量气泡。这样既保证了油珠机械撕离电极表面，又能搅拌溶液。当表面油污一定时，电流密度愈大，除油速度愈快。?③应及时清除槽内漂浮的油污。?④定期清理槽内泥渣污物，及时更换槽液。?⑤电解液中尽量选用低泡表面活性剂，不然带入电镀槽中将会影响质量。?镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，封孔剂哪家好，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，封孔剂用什么材料，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。中山封孔剂-封孔剂防锈多长时间-铭丰化工(推荐商家)由泰兴市铭丰化工贸易有限公司提供。泰兴市铭丰化工贸易有限公司是一家从事“镀镍添加剂,电镀镍光亮剂,封闭剂等销售”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“铭丰”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使铭丰化工在化学***中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)