热封试验仪RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、***铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，压力控制系统可保证试验压力控制准确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s，RFY-05热封试验仪是同类产品中控制准确和自动化程度高的产品之一，是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的仪器。热封试验仪测试原理热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可准确再现。热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。热封试验仪应用范围薄膜用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。***铝箔测试***铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。PVC硬片测试PVC硬片与***铝箔的热合强度。热封试验仪技术特征微电脑控制，大液晶显示热封压力调节采用传感系统数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试下置式双气缸同步回路,保证压力均衡铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性上下热封头***控温快速拔插式加热管接头方便用户即插即用加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计热封试验仪***内置快速降温装置，***率防烫设计和漏电保护设计，操作更安全主要参数热封温度室温－300℃，控温精度（±0.2℃）热封时间0.01s～999.99s热封延迟时间0.01s～999.99s热封压强0.05MPa～0.7MPa热封面积330mm×10mm【可定制不同热封面积】热封加热形式上下封头双加热或单加热外形尺寸550mmX360mmX470mm(长宽高)重量44Kg环境要求气源压力≤0.7MPa环境温度15℃-50℃相对湿度80%，无凝露工作电源220V50Hz热封试验仪标准QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB-2015、YBBOO152002-2015、YBB-2015、YBB-2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015配置标准配置：热封试验仪主机、脚踏开关选购件:空压机、取样刀)