随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、***识别模组点胶、手机主板ICUnderfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。高速点胶机为针头或胶提供一定的压力，以确保胶水的供应，压力决定胶水的量和速度胶水。如果压力太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性和漏点等影响胶量控制的问题，气压点胶机，这将导致产品缺陷，应根据胶水的性质和工作环境的温度选择压力。环境温度高低会使胶水粘度变小，滁州点胶机，使其流动性更好。此时的压力值应降低，反之亦然。根据胶量控制的工作经验来看，胶点的直径应为产品间距的一半。这将确保有足够的胶水粘合组件并避免过多的胶水影响，点胶量由高速点胶机设定的时间长度决定。在实践中应根据生产条件（室温，全自动硅胶点胶机，胶水粘度等）选择点胶设定时间。导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠。保护敏感电路及元器件，还具在使用导热型灌封材料时，它通常简称为导热率或导热性。导热率越高，单位时间里传递的热量越多。有一定的抗震防摔防尘等特点。导热型膏体可用于汽车行业、电子和电气行业、电源模块，高频变压器，全自动精密点胶机，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封以及许多其他行业。尤其是近几年，各种行业中电子元件微型化的不断发展也让热量管理的重要性稳定增长。对这些材料的使用有了超比例的重大增长。新技术的出现或现有技术的快速改进和其他一些因素促成了这种增长气压点胶机-滁州点胶机-特尔信由苏州特尔信精密机械有限公司提供。气压点胶机-滁州点胶机-特尔信是苏州特尔信精密机械有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王显勤。)