出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILPCHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，NXT配件K51981，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，西乡NXT配件，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，NXT配件K5198B，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。GGPH424GFPH110GFQC122GFPH105GGPH454=GGPH2631GGPH453=GGPH2621GGPH228GGPH302GFPH258GGPH424GFPH110GFQC122GFPH105GGPH454=GGPH2631GGPH453=GGPH2621GGPH228GGPH302GFPH258(2)***C/***D的发展趋势***C――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。***D――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。NXT配件K5198B-凯拓机电-西乡NXT配件由深圳市凯拓机电设备有限公司提供。深圳市凯拓机电设备有限公司是广东深圳,电子、电工产品制造设备的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在凯拓机电***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创凯拓机电更加美好的未来。同时本公司还是从事松下NPM/CM原装吸嘴，西门子飞达,***T贴片机，深圳NXT机器的厂家，欢迎来电咨询。)