斯米克15%银焊片25%银焊片35%银焊片报价
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斯米克15%银焊片25%银焊片35%银焊片报价15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。10%银焊片15%银焊片20%银焊片25%银焊片30%银焊片35%银焊片40%银焊片45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片65%银焊片70%银焊片72%银焊片银焊带低银焊片2%银焊片硬质合金用银焊片锯片用银焊片钨钢银焊片金刚石钻头银焊片HL303银焊片HAG-2B银焊片等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。BAG-15B银焊片BCu80PAg银焊片(HL204银焊片)TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接(Bag15-Cd)HL204银焊片HAG-30B银焊片,含银30%银焊片,等同于美标AWSBAg-20银焊片,***BAg30CuZn银焊片,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。HAG-35B银焊片,含银35%银焊片,等同于美标AWSBAg-35银焊片,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。HAG-35Sn银焊片,含银35%银焊片,等同于***BAg34CuZnSn银焊片,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。HAG-40B银焊片,含银40%银焊片,是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。HAG-40BNi银焊片,含银40%银焊片,是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWSBAg-4银焊片,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。HAG-40BSn银焊片,含银40%银焊片,等同于美标AWSBAg-28银焊片,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。HAG-45B银焊片,含银45%银焊片,等同于美标AWSBAg-5银焊片、***BAg45CuZn银焊片及HL303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。HAG-45BSn银焊片,含银45%银焊片,等同于美标AWSBAg-36银焊片,是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。HAG-50B银焊片,含银50%银焊片,等同于美标AWSBAg-6银焊片、***BAg50CuZn银焊片及HL304,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775摄氏度。HAG-50BNi银焊片,含银50%银焊片,等同于美标AWSBAg-24银焊片、是银、铜、锌、镍合金,无镉,***适用于不锈钢钎焊,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HL204银焊片10%银焊片15%银焊片20%银焊片25%银焊片30%银焊片35%银焊片40%银焊片45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片65%银焊片70%银焊片72%银焊片银焊带低银焊片2%银焊片硬质合金用银焊片锯片用银焊片金刚石钻头银焊片HL303银焊片HAG-2B银焊片等同美标AWSBCuP-6、***BCu91PAg银焊片及HL209银焊片,具有良好的流动性和填充能力,***用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWSBCuP-3***BCu88PAg银焊片及HL205银焊片,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。BAG-15B银焊片BCu80PAg银焊片(HL204银焊片)TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接(Bag15-Cd))