要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，智能半自动焊锡机，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，半自动焊锡机厂家，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn﹨Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。自动焊锡机锡线的作用手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，深圳半自动焊锡机，在电子焊接时，手持式半自动焊锡机，焊锡丝与电烙铁配合，的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。深圳半自动焊锡机-特尔信精密-手持式半自动焊锡机由苏州特尔信精密机械有限公司提供。苏州特尔信精密机械有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。特尔信带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)