焊锡机上锡时特别注意的事儿若焊接件和点焊表层含有锈迹、胶痕、污渍、或金属氧化物，应在电焊焊接以前清除整洁，才可以给焊接件或点焊表层镀上锡。4、点焊凝结的全过程中，谨记不必用力碰触点焊。点焊在未凝结前，即便有不大的震动也会使点焊形变，造成空焊。因而，在烙铁头撤出以前对焊件要给予固定不动，减少点焊凝结的時间。5、电焊焊接的溫度要适度，不可以过高、不可以过低。6、烙铁头触碰线路板，尽可能压到，便捷传热7、能够拆换大的烙铁头，从一侧进锡激光焊锡机运用优势特点1、无烙铁头损耗；2、可维护性很高；3、激光器寿命长，功耗低，维护费用低；4、有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化；5、可完成烙铁头，无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接；6、无需接触，光斑能量集中，热影响区域小，不会给基板造成负担；7、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；8、应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取文件、CAD文件，大大节约焊接时间；在焊点外表上，及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。)