热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治铜材，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。CMC应用：用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料CMC优势1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜供应，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！热沉，用来加强散去芯片产生的热量，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，铜钼铜批发，因而给钨铜提供了更广的应用范围。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料等。欢迎来电咨询！铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，铜钼铜价格，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。铜钼铜供应-铜钼铜-热沉钨钼科技由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。热沉钨钼科技（东莞）有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为有色金属合金具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事纯钨块，钼铜合金，东莞钨钼合金的厂家，欢迎来电咨询。)