硅片高速减薄机特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。硅片高速减薄机特点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机设备组成北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，蓝宝石减薄机价格，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！减薄机设备原理减薄机设备原理1.本系列横向减薄研磨机为全自动磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动，磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产；2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。高横向减薄设备特点：1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；2.减薄，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。蓝宝石减薄机价格-凯硕(在线咨询)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。北京凯硕恒盛科技有限公司在机械加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，凯硕恒盛一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：王工。同时本公司还是从事内圆磨床，球笼窗口磨床，CAGE磨床的厂家，欢迎来电咨询。)