DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先，插件加工，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，插件加工厂，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。3、波峰焊将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。4、元件切脚对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。DIP结构：双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、rowspacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。双列直插封装（英语：dualin-linepackage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电。贴片插件加工厂家-插件加工-苏州寻锡源电子(查看)由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。贴片插件加工厂家-插件加工-苏州寻锡源电子(查看)是苏州寻锡源电子科技有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：张国栋。)