镀件出现整平性差的原因首先检查一下电流是否太小，导致电流在镀件表面上分布不均；第二检查镀液温度是否太低，镀液温度应保持在50～60℃之间；第三是否是镀液中含量太低，不在工艺要求的范围之内。后再检查一下是否是镀液中光亮剂含量低，当镀液中有少量的铜杂质存在时，也会影响到镀镍的整平能力。如果上述几个问题都不存在，就要考虑是光亮剂的质量问题了。电子产品的镁合金电镀添加剂中电镀应用电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括外壳、连接件等。电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金。影响电镀质量的因素添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是含量。)