回收ACF胶收购ACF胶回收IC回收富士感压纸回收手机屏回收硅脂ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。各种ACF胶主要参数名称:日立ACF(异向性导电膜)/HITACHIANISOLM规格:AC7106-25每卷50米宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要参数:厚度:25um导电粒子直径:10um密度:800PCS规格:AC7206U-18每卷50米宽度1.5主要参数:厚度:18um导电粒子直径:5um密度:6000PCS规格:AC2056-35每卷50米宽度:2.0主要用于压PCB板主要参数:厚度:25um导电粒子直径:4um密度:36KPCS规格:AC8955yw-23每卷50米宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG主要参数:厚度:25um导电粒子直径:4um密度:37KPCSACF型号CP6920FCP6920F3类别COGCOG被着体ICIC玻璃基板玻璃基板厚度[μm]2020导电粒子粒子直径[μmФ]43预压条件温度[℃]60～8060～80时间[sec]1～21～2圧力[MPa]0.3～1.00.3～1.0本圧着条件温度[℃]190～210190～210时间[sec]55圧力[MPa]60～8060～80)