如何使镀铜中能得到光亮整平的镀层？在酸性电镀添加剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。多层装饰电镀后套铬的注意事项：挂具及零件的装挂由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大5～10倍。挂具在设计时，应以套铬电流作为选材的依据。特别是挂具的挂钩、主杆和支杆的截面积均应通过电镀电流。铜基材可以通过2A/dm2的电流值，钢、不锈钢基材可以通过lA/dm2的电流值。挂具主钩上设置锁紧螺钉，使挂具在通电时与铜排接触牢固。零件装挂采用弹性“绷勾”，零件装挂后接触紧、不晃动。零件装挂点不宜选在主要面上，零件装挂时应以零件主要面向阳极，并考虑零件在下落时不产生气袋，零件提起时滴液方便，不积液。挂具不需导电部位要全部绝缘，否则此部分将影响零件的电流密度。挂具要经常修理，特别是挂钩上的镀层应退除，如挂钩上的结瘤、支状结晶会消耗很大一部分电流，造成零件挂钩处分布的电流密度下降、无镀层。如何正确补加镁合金电镀添加剂和添加该注意的问题值得注意的是，在实际生产过程中，有经验的工程师往往会不等增加剂完全耗费完以后才补加，而是在耗费1/3～1/2的时分，就应该按这个量补入增加剂。并且在到达必定量值时，因为有分解产品的堆集等问题，还要对镀液进行大处理(也叫碳处理)，即用和活性碳粉将镀液中剩下的有机增加剂和残留物去除，再重新加入增加剂。同时还要定时选用霍尔槽实验来检查镀液中增加剂的效果状况。这比只盲目按安培小时办理更为直观和有效。目前大多数电镀厂都是用安培小时增加与霍尔槽实验结合的方法来办理镀液中的增加剂的。)