目前市场上的双液点胶机常见的胶水比例一般为100：100，100：10，小编在这里要提醒大家的是我们在选择双液点胶机的时候一定要看清楚它的胶水比例，否则买回来是没法使用的!市场上的胶水被分为2种，一种是有填料的，主要是以氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一种则是无填料的!市场上的双液点胶机也被分为2种，一种是齿轮泵点胶机，另一种是螺杆泵点胶机。当齿轮泵点胶机在进行点胶时，若遇到含有填料的胶水时会产生磨损，随着时间的积累，嘉兴点胶机，就会造成双液点胶机出胶量不准，混合比例不，自然点出来的产品就达不到我们预期的效果，影响我们的工作效率!所以大家在选择双液点胶机之前首先要明确自己的需求，不能盲目!这个是我们在选择双液点胶机之前一定要确定下来的，容积定量点胶机，不然我们会很难选择，或者双液点胶机买回去用不了这都是可能出现的问题。(举例：比如你要点的产品是1克，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要达到0.1克，机器的出胶量是多少，你买机器时就要对比比较，看能否达到要求!)双组分灌胶机在等离子发生器涂胶，会运用到2个胶压力桶，而压力桶涂胶原理是，把胶阀配件安装好，接着把胶摆放胶压力桶里面，接着扣紧，摆放气压透漏，手动点胶机，接下来把高压软管从胶盖正中间穿过来，直放进下方，打开胶压力桶的气压阀，停留气压布满压力桶里面，于是让胶从压力桶中挤出，这就是原理。高速点胶机跟双组分灌胶机运用压力桶原理都一致的，从许多人在此做的压力桶订做都一致，即使胶压力桶有多种出胶方式，然而原理是一致的，单单更换出胶口而已，因为胶粘度有高、中、低多种，压力桶出胶口也是多种，所以压力桶出胶嘴会不同，原理是一致的，在任何制造业都一致，不然不运用胶压力桶，才不会选择这原理。自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从PCB表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，控制器数显点胶机，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!控制器数显点胶机-嘉兴点胶机-苏州特尔信(查看)由苏州特尔信精密机械有限公司提供。苏州特尔信精密机械有限公司有实力，信誉好，在江苏苏州的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进特尔信和您携手步入辉煌，共创美好未来！)