异方性导电胶膜的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（CoverFilm）撕去，将异方性膜胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（BaseFilm）也撕掉。在对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。  异方膜主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（OuterLeadBonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（InnerLeadBonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以异方性导电胶膜为主流材料。)