IC半导体的基础知识(二)本征半导体完全纯净的、具有完整晶体结构的半导体，称为本征半导体。硅或锗是四价元素，其外层电子轨道上有四个价电子。在本征半导体的晶体结构中，相邻两个原子的价电子相互共有，即每个原子的四个价电子既受自身原子核的束缚，又为相邻的四个原子所共有；每两个相邻原子之间都共有一对价电子。这种组合方式称为共价键结构，图5-1为单晶硅共价键结构的平面示意图。在共价键结构中，每个原子的外层虽然具有八个电子而处于较为稳定的状态，但是共价键中的价电子并不像绝缘体中的电子被束缚得那样紧，数字ic推荐教材，在室温下，有数价电子由于热运动能获得足够的能量而脱离共价键束缚成为自由电子。当一部分价电子挣脱共价键的束缚而成为自由电子后，共价键中就留下相应的空位，这个空位被称为空穴。原子因失去一个价电子而带正电，模拟ic和数字ic的就业，也可以说空穴带正电。在本征半导体中，电子与空穴总是成对出现的，它们被称为电子空穴对。如果在本征半导体两端加上外电场，半导体中将出现两部分电流：一是自由电子将产生定向移动，形成电子电流；一是由于空穴的存在，价电子将按一定的方向依次填补空穴，亦即空穴也会产生定向移动，数字ic，形成空穴电流。所以说，半导体中同时存在着两种载流子(运载电荷的粒子为载流子)——电子和空穴，这是半导体导电的特殊性质，也是半导体与金属在导电机理上的本质区别。数字系统实时验证在利用MP3C硬件平台的基础上搭建验证平台来实现对数字系统的验证，根据该系统的特点，完成了软硬件验证平台的构建和软件的配置。该验证系统主要是由APTIXMP3C系统、Spartan-IIEFPGA和相应的EDA软件等组成。主要对验证的整体方案以及系统各个模块的功能和实现进行了深入的分析。介绍了IC设计的流程和IC验证的重要性;并对MP3C的FPCB和FPIC等模块以及Spartan-IIE开发板的FPGA、I/O和接口等模块的性能和使用方法进行了详细说明。然后提出了以MP3C为核心的快速数字系统验证的硬件平台实现方法，其中激励产生和数据采集观察是通过在一块评估板中来实现;在EXPLORER软件中完成整个系统的搭建、FPGA的布局布线和FPCB的编译。并且根据这一方法实现了对复杂数字系统FFT进行验证，数字ic工程师蓝牙，后得出了正确的结果，证明这一方法是切实有效的。此方法能缩短IC开发周期，提高IC验证的效率，对将来IC发展来说很具有实际意义。数字芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具，可以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配，JupiterXT通过下面的方法来管理和优化您的设计：1、物理版图的层次化管理2、的面积、寄生参数和时序估计3、层次化布局布线流程中，的子模块时序加载Hercules作为物理验证的者，Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM，推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供快的运行时间和高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法，进行flatprocessing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间，提高了验证的度。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。通过HierarchicalArrayReduction(HAR)技术，NanoSim几乎可以无限大的存储器阵列。)