有源器件:表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，***T生产线，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。***T贴片加工中解决印刷故障的方法二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。三、再熔焊再流焊引起装配失效的主要原因如下：1.加热速度过快；2.加热温度过高；3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；4.通量湿得太快了。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。寻锡源电子科技公司-丽水***T生产线由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。寻锡源电子科技公司-丽水***T生产线是苏州寻锡源电子科技有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：张国栋。)