数IC设计产品类型？对于当今所有的IC设计，DCUltra是可以利用的的综合平台。它扩展了DCExpert的功能，包括许多的综合优化算法，让关键路径的分析和优化在的时间内完成。在其中集成的ModuleCompiler数据通路综合技术，DCUltra利用同样的VHDL/Verilog流程，能够创造处又快又小的电路。DFTCompilerDFTCompiler提供的“一遍测试综合”技术和方案。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。DFTCompiler可以使设计者在设计流程的前期，很快而且方便的实现高质量的测试分析，确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFTCompiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查，以及给予约束的扫描链插入和优化，同时进行失效覆盖的分析。PowerCompilerPowerCompiler?提供简便的功耗优化能力，数字ic设计类，能够自动将设计的功耗化，提供综合前的功耗预估能力，让设计者可以更好的规划功耗分布，在短时间内完成低功耗设计。PowerCompiler嵌入DesignCompiler/PhysicalCompiler之上，是业界可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。FPGACompilerIIFPGACompilerII是一个专用于快速开发高品质FPGA产品的逻辑综合工具，可以根据设计者的约束条件，针对特定的FPGA结构（物理结构）在性能与面积方面对设计进行优化，自动地完成电路的逻辑实现过程，从而大大降低了FPGA设计的复杂度。数字IC验证综合知识接口的强大功能：一是简化模块之间的连接；二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大，但是问题又来了：首先，因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号，所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器，为什么呢？因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法！这样还是有点繁琐，那么sv中有了虚接口的概念，事情就会变得更加简单了！到底是如何操作的呢？虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来，保证其不受设计改动的影响。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。虚接口的定义：virtualinterface_typevariable;虚接口可以定义为类的一个成员，可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。虚接口应用的具体步骤：到此，我们就可以在事务交易处理器中，编写针对该接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要针对虚接口进行操作就可以，而该虚接口不针对特定的具体器件，只有在事务交易处理器的对象例化创建时，根据具体传递给他参数确定。杂质半导体在本征半导体中，数字ic设计，如果掺入微量的杂质(某些特殊元素)，数字ic设计书籍，将使掺杂后的半导体(杂质半导体)的导电能力显著改变。根据掺入杂质性质的不同，杂质半导体分为电子型半导体(N型)和空穴型半导体(P型)两大类。1.N型半导体若在纯净的硅晶体中掺入微量的五价元素(如磷)，数字ic设计笔试，这样，硅原子占有的某些位置会被掺入的微量元素(如磷)原子所取代。而整个晶体结构基本不变。磷原子与硅原子组成共价键结构只需四个价电子，而磷原子的外层有五个价电子，多余的那个价电子不受共价键束缚，只需获得很少的能量就能成为自由电子。由此可见，掺入一个五价元素的原子，就能提供一个自由电子。必须注意的是，产生自由电子的同时并没有产生空穴，但由于热运动原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。所以，只要在本征半导体中掺入微量的五价元素，就可以得到大量的自由电子，且自由电子数目远比掺杂前的电子空穴对数目要多得多。这种以自由电子导电为主要导电方式的杂质半导体称为电子型半导体，简称N型半导体。N型半导体中存在着大量的自由电子，这就提高了电子与空穴的复合机会，相同温度下空穴的数目比掺杂前要少。所以，在N型半导体中，电子是多数载流子(简称多子)，空穴是少数载流子(简称少子)。N型半导体主要靠自由电子导电，掺入的杂质浓度越高，自由电子数目越大，导电能力也就越强。在N型半导体中，一个杂质原子提供一个自由电子，当杂质原子失去一个电子后，就变为固定在晶格中不能移动的正离子，但它不是载流子。因此，N型半导体就可用正离子和与之数量相等的自由电子去表示。)