***T贴片加工产品检验要点印刷工艺品质要求锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。***T加工会出现哪些焊接的不良现象1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。4、拉尖：主要原因是***T加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。***T贴片加工产品检验要点1。构件安装工艺质量要求元器件贴装需整齐、正中，***T代工，无偏移、歪斜放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求FPC板表面应对焊膏外观和**及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和**。构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。***T代工-苏州寻锡源(图)由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司为客户提供“***T，***T贴片，加工组装生产线”等业务，公司拥有“寻锡源”等品牌，专注于逆变器等行业。欢迎来电垂询，联系人：张国栋。)