IC卡的制作流程（三）操作完毕，将熔丝烧断。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式，这样做也是为了保证卡的安全。电擦除式可编程只读存储器（ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory）是IC卡技术的核心。该技术使晶体管密度增大，改善了性能，智能通信科技，增加了容量，达到在同样面积上存储更大数据量的目的。作为数据或程序的存储空间，EEPROM的数据可以至少保持10年的时间，擦写次数达10万次以上。EEPROM技术还提供了很大的灵活性，通过设置不可修改的标志位，能够将EEPROM单元转变成可编程只读存储器、只读存储器或不可读的保密存储单元。该技术的**性使得带有保密存储器的IC卡得到快速发展和应用。例如，在各种收费系统（公用电话、电表、公路收费等等）及访问控制等领域获得了广泛的应用。以EEPROM为核心的CPU卡也广泛应用于移动电话、**部门、多应用卡及要求有公共密钥算法的高安全性应用领域。射频识别RFID（RadioFrequencyIdentification）技术是一种利用电磁波进行信号传输的识别方法，被识别的物体本身应具有电磁波的接收和发送装置。RFID系统使用的通信频段范围为<135kHz或>300MHz～GHz级。射频识别IC卡是一种使用电磁波和非触点来与终端通信的IC卡。使用此卡时，不需要把卡片插入到特定读写器插槽之中。一般来说，通信距离在几厘米至1米范围。射频识别卡使用得较多，而且发展潜力较大。通信芯片特点（二）高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更**的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。快如闪电第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，智能通信，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，智能通信电话，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，紫光展锐的移动智能通信芯片，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。)